全球領先的定制化車規(guī)級、工業(yè)類IGBT/SiC模塊廠商,服務全球頂尖客戶。
車規(guī)級電流傳感器及其他車用傳感器的研發(fā)、生產。
各種熔斷器、疊層母排、水冷散熱器廣泛用于大功率電力電子設備。
每月銷售超過1000000臺冷卻風扇,供應臺達,聯(lián)想,格力,大金,ABB,比亞迪等眾多類型的客戶。
北美最大的電容器廠商。
清純半導體(寧波)有限公司(以下簡稱“清純半導體”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司,專業(yè)從事SiC功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。2021年3月成立于上海市寶山區(qū)。清純半導體擁有國際領先水平的SiC器件設計及工藝研發(fā)團隊,團隊核心從事SiC半導體技術20余年,研發(fā)和產業(yè)化多代SiC功率器件,包括SiC二極管和MOSFET,并先后通過工業(yè)級及車規(guī)級測試。 清純半導體設計和量產的1200V SiC二極管和MOSFET性能已經處于國際領先水平,廣泛應用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領域,更完備的產品型號將陸續(xù)推出。 清純半導體堅持以市場為導向,以客戶為中心;以誠信、專業(yè)、創(chuàng)新、共贏為理念; 用高質量的產品和服務為客戶發(fā)展貢獻力量。
電機驅動控制器逆變及保護
逆變器逆變及保護
動力電池PACK電流檢測與保護
儲能變流器逆變及保護
變流器逆變及保護
輔助電源逆變及保護
大功率快充電源逆變(充電堆)及保護
電源母線支撐及散熱
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專業(yè)提高車規(guī)級、工業(yè)級功率器件
28年電力電子行業(yè)經驗
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2025年目標
電機控制器中自主封裝IGBT占市場總量60%以上;自主芯片占總量20%以上;功率密度≥25kW/L。
2030年目標
功率密度≥30kW/L;出口份額占自主總產量5%。
特佰佳預測:
2025年:兩種方案并行
2027年:發(fā)展為“底盤一體化”,實現(xiàn)輕量化、降本增效。
未來趨勢:當前中央式電驅動橋將逐步演變?yōu)檩嗇烌寗印?/p>
動力域控與動力電池集成 + 電驅動橋
動力域與驅動總成集成 + 電池
輕量化:減輕整車重量,提升有效載荷。
結構簡單:故障率低,維護方便。
傳動鏈減少:提高效率,降低電耗。
零部件少:降低成本,提高性價比。
能耗降低 15%-20%。
電池效率最高可達 94%。
全生命周期總成本降低 10%-20%。
電池采購成本綜合減少約 7萬元(約58度電)。
電動化滲透率現(xiàn)狀:
中短途專用車滲透率較高;
中長途牽引車及自卸車滲透率較低。
2024年預測:重卡整體滲透率接近10%。
2025-2026年:新能源重卡進入高速發(fā)展期。
800V方案優(yōu)勢:
提高輸出功率,增強續(xù)航能力。
SiC成本持續(xù)下降,多電機+SiC電控成為大功率趨勢。
重卡壽命需求:160萬公里。
動力類型:純電與混合電動。
市場規(guī)模:
2023年:1億元;
2027年:12億元;
2030年:136億元。
技術參數(shù):
功率范圍:30-200kW;電壓:350-1000V。
市場現(xiàn)狀:以載貨為主,高功率密度需求提升開關頻率,模塊以SiC為主,GaN為次。
難點:驅動成本增加(通常需兩套驅動)。
價格預測:
若2026年SiC價格為IGBT的 1.5倍,混管無明顯優(yōu)勢;
若價格差為 2倍,混管具備一定競爭力。
2026年量產目標:
提升電機持續(xù)輸出功率 20%;
降低SiC對EMC影響;
減少軸電壓與電流,延長電機壽命。
電機功率平均提高 1.18%(最高 3.92%);
電控功率提高 2.33%(最高 5.06%);
系統(tǒng)功率平均增加 3.33%(最高 7.26%)。
針對CLTC工況,三電平SiC方案相比兩電平IGBT方案:
優(yōu)勢:
逐步降低定制化開發(fā)比例,向 模塊化平臺開發(fā) 轉型。
深圳:0755-82784916/82784926 上海:021-54320519/54132395
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